电路设计、仿真与PCB设计——从模拟电路、数字电路、射频电路、控制电路到信号完整

"？ 内容全面：系统全面介绍了模拟电路、数字电路、射频电路、控制电路中常用EDA仿真工具及使用方法，电路原理图设计、PCB布局布线及信号与电源完整性仿真等。
？ 实用性强：详细讲授Altium Designer、Advanced Design System、ModelSim、Proteus等EDA软件近期新版本进行电子电路和PCB设计及仿真的使用方法。
？ 资源丰富：本书讲解内容配备了相应的教学课件和工程文件，方便读者对相关内容深入学习和实操练习。
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本书系统论述了电路的原理图设计、电路仿真、印制电路板设计与信号完整性分析,涵盖了模拟电路、数字电路、射
频电路、控制电路等。全书包括三部分:第一部分(第1~6章)介绍电路设计与仿真,在介绍了常用的电路仿真软件的基
础上,详细讲解了 Altium Designer模拟电路仿真、ADS射频电路仿真、ModelSim 数字电路仿真、Proteus单片机电路仿
真,举例说明了基本单元电路的设计与仿真方法;第二部分(第7~9章)以 AltiumDesigner为设计工具,介绍了电路原理
图和PCB设计流程、原则、方法及注意事项;第三部分(第10章和第11章)介绍了电路中的信号完整性规则及仿真方法。
本书以培养读者具备一般电路设计、仿真和 PCB设计的能力为宗旨,可作为高等院校电子类专业“EDA 技术”课程
的教材,也可作为“电路分析”“模拟电路”“数字电路”等理论课程或相关实验课程的辅助教材,还可作为相关工程技术人
员的参考用书。

崔岩松：北京邮电大学电子工程学院教授，博士生导师，长期从事EDA技术、多媒体通信与集成电路领域的教学和研究工作。先后开设“电路仿真与PCB设计”“模拟集成电路设计”“三维集成电路设计”等多门本科生及研究生课程，“电路仿真与PCB设计”课程获评北京高校优质本科课程、北京高校优质本科教学课件。指导本科生获得全国大学生电子设计竞赛全国一等奖、全国电赛Intel杯嵌入式邀请赛全国一等奖、全国电赛瑞萨杯信息科技前沿专题邀请赛全国一等奖、蓝桥杯电子赛EDA设计与开发赛区全国总决赛第一名、全国大学生集成电路创新创业大赛NI杯等。获国家科学技术进步奖二等奖、国家一流本科课程、北京市高等教育教学成果奖二等奖、首届北京高校优秀大学生学科竞赛指导教师、全国大学生电子设计竞赛30周年突出贡献奖(个人)、全国高等学校创新创业教育工作突出者、蓝桥杯百佳指导教师电子赛首名等重量及省部级奖励30余项。

第一部分 电路设计与仿真

第1章 电路设计与仿真简介 …………………………………………………………………………………………… 3
1.1 绪论 ………………………………………………………………………………………………………………… 3
1.2 模拟电路设计及仿真工具 ………………………………………………………………………………………… 4
1.2.1 NIMultisim ……………………………………………………………………………………………… 4
1.2.2 CadencePSpice …………………………………………………………………………………………… 6
1.2.3 SynopsysHSpice ………………………………………………………………………………………… 6
1.2.4 华大九天 Empyrean ……………………………………………………………………………………… 7
1.3 数字电路设计及仿真工具 ………………………………………………………………………………………… 8
1.3.1 ModelSim ………………………………………………………………………………………………… 9
1.3.2 QuartusPrime …………………………………………………………………………………………… 9
1.3.3 Vivado …………………………………………………………………………………………………… 10
1.3.4 RobeiEDA ……………………………………………………………………………………………… 11
1.4 射频电路设计及仿真工具 ……………………………………………………………………………………… 12
1.4.1 ADS ……………………………………………………………………………………………………… 12
1.4.2 HFSS …………………………………………………………………………………………………… 14
1.4.3 CST ……………………………………………………………………………………………………… 15
1.4.4 中望电磁仿真 …………………………………………………………………………………………… 15
1.5 控制电路设计及仿真工具 ……………………………………………………………………………………… 16
1.6 电路板设计及仿真工具 ………………………………………………………………………………………… 18
1.6.1 Altium Designer ………………………………………………………………………………………… 18
1.6.2 AllegroPCBDesigner ………………………………………………………………………………… 19
1.6.3 PADS …………………………………………………………………………………………………… 20
1.6.4 嘉立创 EDA …………………………………………………………………………………………… 21
1.6.5 KiCadEDA ……………………………………………………………………………………………… 22
第2章 Spice仿真描述与模型 ………………………………………………………………………………………… 24
2.1 电子电路 Spice描述 ……………………………………………………………………………………………… 24
2.1.1 Spice模型及程序结构…………………………………………………………………………………… 25
2.1.2 Spice程序相关命令……………………………………………………………………………………… 29
2.2 电子元器件及 Spice模型 ………………………………………………………………………………………… 32
2.2.1 基本元器件 ……………………………………………………………………………………………… 32
2.2.2 电压和电流源 …………………………………………………………………………………………… 35

Ⅵ


2.2.3 传输线 …………………………………………………………………………………………………… 38
2.2.4 二极管和晶体管 ………………………………………………………………………………………… 41
2.3 从用户数据中创建 Spice模型 …………………………………………………………………………………… 50
2.3.1 Spice模型的建立方法…………………………………………………………………………………… 50
2.3.2 运行 Spice模型向导 …………………………………………………………………………………… 50
第3章 电子电路设计与仿真 ………………………………………………………………………………………… 56
3.1 直流工作点分析 ………………………………………………………………………………………………… 56
3.1.1 建立新的直流工作点分析工程 ………………………………………………………………………… 56
3.1.2 添加新的仿真库 ………………………………………………………………………………………… 56
3.1.3 构建直流分析电路 ……………………………………………………………………………………… 58
3.1.4 设置直流工作点分析参数 ……………………………………………………………………………… 59
3.1.5 直流工作点仿真结果分析 ……………………………………………………………………………… 60
3.2 直流扫描分析 …………………………………………………………………………………………………… 61
3.2.1 打开前面的设计 ………………………………………………………………………………………… 61
3.2.2 设置直流扫描分析参数 ………………………………………………………………………………… 61
3.2.3 直流扫描仿真结果分析 ………………………………………………………………………………… 61
3.3 瞬态分析 ………………………………………………………………………………………………………… 63
3.3.1 建立新的瞬态分析工程 ………………………………………………………………………………… 63
3.3.2 构建瞬态分析电路 ……………………………………………………………………………………… 63
3.3.3 设置瞬态分析参数 ……………………………………………………………………………………… 65
3.3.4 瞬态仿真结果分析 ……………………………………………………………………………………… 65
3.4 傅里叶分析 ……………………………………………………………………………………………………… 66
3.4.1 建立新的傅里叶分析工程 ……………………………………………………………………………… 66
3.4.2 构建傅里叶分析电路 …………………………………………………………………………………… 67
3.4.3 设置傅里叶分析参数 …………………………………………………………………………………… 69
3.4.4 傅里叶仿真结果分析 …………………………………………………………………………………… 69
3.4.5 修改电路参数重新执行傅里叶分析 …………………………………………………………………… 71
3.5 交流小信号分析 ………………………………………………………………………………………………… 72
3.5.1 建立新的交流小信号分析工程 ………………………………………………………………………… 72
3.5.2 构建交流小信号分析电路 ……………………………………………………………………………… 72
3.5.3 设置交流小信号分析参数 ……………………………………………………………………………… 74
3.5.4 交流小信号仿真结果分析 ……………………………………………………………………………… 74
3.6 噪声分析 ………………………………………………………………………………………………………… 76
3.6.1 建立新的噪声分析工程 ………………………………………………………………………………… 78
3.6.2 构建噪声分析电路 ……………………………………………………………………………………… 78
3.6.3 设置噪声分析参数 ……………………………………………………………………………………… 80
3.6.4 噪声仿真结果分析 ……………………………………………………………………………………… 81
3.7 参数扫描分析 …………………………………………………………………………………………………… 82
3.7.1 打开前面的设计 ………………………………………………………………………………………… 82
3.7.2 设置参数扫描分析参数 ………………………………………………………………………………… 82
3.7.3 参数扫描结果分析 ……………………………………………………………………………………… 83
3.8 温度分析 ………………………………………………………………………………………………………… 84
3.8.1 建立新的温度分析工程 ………………………………………………………………………………… 84

Ⅶ


3.8.2 构建温度分析电路 ……………………………………………………………………………………… 84
3.8.3 设置温度分析参数 ……………………………………………………………………………………… 86
3.8.4 温度仿真结果分析 ……………………………………………………………………………………… 87
3.9 蒙特卡洛分析 …………………………………………………………………………………………………… 88
3.9.1 建立新的蒙特卡洛分析工程 …………………………………………………………………………… 88
3.9.2 构建蒙特卡洛分析电路 ………………………………………………………………………………… 88
3.9.3 设置蒙特卡洛分析参数 ………………………………………………………………………………… 90
3.9.4 蒙特卡洛仿真结果分析 ………………………………………………………………………………… 91
第4章 射频电路设计与仿真 ………………………………………………………………………………………… 93
4.1 S参数仿真 ………………………………………………………………………………………………………… 93
4.1.1 S参数的概念 …………………………………………………………………………………………… 93
4.1.2 S参数在电路仿真中的应用 …………………………………………………………………………… 94
4.1.3 S参数仿真面板与仿真控制器 ………………………………………………………………………… 95
4.1.4 S参数仿真过程 ………………………………………………………………………………………… 98
4.1.5 基本 S参数仿真 ………………………………………………………………………………………… 99
4.1.6 匹配电路设计 ………………………………………………………………………………………… 103
4.1.7 参数优化 ……………………………………………………………………………………………… 109
4.2 谐波平衡法仿真 ………………………………………………………………………………………………… 115
4.2.1 谐波平衡法仿真基本原理及功能 …………………………………………………………………… 116
4.2.2 谐波平衡法仿真面板与仿真控制器 ………………………………………………………………… 116
4.2.3 谐波平衡法仿真的一般步骤 ………………………………………………………………………… 122
4.2.4 单音信号 HB仿真 …………………………………………………………………………………… 122
4.2.5 参数扫描 ……………………………………………………………………………………………… 122
4.3 功率分配器的设计与仿真 ……………………………………………………………………………………… 125
4.3.1 功率分配器的基本原理 ……………………………………………………………………………… 125
4.3.2 等分型功率分配器 …………………………………………………………………………………… 126
4.3.3 等分型功率分配器设计实例 ………………………………………………………………………… 127
4.3.4 比例型功率分配器设计 ……………………………………………………………………………… 128
4.3.5 Wilkinson功率分配器 ………………………………………………………………………………… 129
4.3.6 Wilkinson功率分配器设计实例 ……………………………………………………………………… 130
4.3.7 电路仿真与优化 ……………………………………………………………………………………… 132
4.3.8 版图仿真 ……………………………………………………………………………………………… 135
4.4 印刷偶极子天线的设计与仿真 ………………………………………………………………………………… 140
4.4.1 印刷偶极子天线 ……………………………………………………………………………………… 140
4.4.2 偶极子天线设计 ……………………………………………………………………………………… 141
4.4.3 优化仿真 ……………………………………………………………………………………………… 142
第5章 数字电路设计与仿真 ………………………………………………………………………………………… 149
5.1 数字电路设计及仿真流程 ……………………………………………………………………………………… 149
5.1.1 数字电路设计流程 …………………………………………………………………………………… 149
5.1.2 ModelSim 工程仿真流程 ……………………………………………………………………………… 151
5.2 仿真激励及文件 ………………………………………………………………………………………………… 158
5.2.1 利用波形编辑器产生激励 …………………………………………………………………………… 159
5.2.2 采用描述语言生成激励 ……………………………………………………………………………… 162

Ⅷ


5.3 VHDL 仿真 ……………………………………………………………………………………………………… 167
5.3.1 VHDL 文件编译 ……………………………………………………………………………………… 167
5.3.2 VHDL 设计优化 ……………………………………………………………………………………… 169
5.3.3 VHDL 设计仿真 ……………………………………………………………………………………… 172
5.4 Verilog仿真……………………………………………………………………………………………………… 177
5.4.1 Verilog文件编译 ……………………………………………………………………………………… 178
5.4.2 Verilog设计优化 ……………………………………………………………………………………… 179
5.4.3 Verilog设计仿真 ……………………………………………………………………………………… 180
5.4.4 单元库 ………………………………………………………………………………………………… 183
5.5 针对不同器件的时序仿真 ……………………………………………………………………………………… 185
5.5.1 ModelSim 对 Altera器件的时序仿真 ………………………………………………………………… 185
5.5.2 ModelSim 对 Xilinx器件的时序仿真 ………………………………………………………………… 194
第6章 控制电路设计与仿真 ………………………………………………………………………………………… 202
6.1 Proteus系统仿真基础 ………………………………………………………………………………………… 202
6.2 Proteus中的单片机模型 ……………………………………………………………………………………… 206
6.3 51系列单片机系统仿真 ………………………………………………………………………………………… 207
6.3.1 51系列单片机基础 …………………………………………………………………………………… 207
6.3.2 在 Proteus中进行源程序设计与编译 ………………………………………………………………… 208
6.3.3 在 KeilμVision中进行源程序设计与编译 …………………………………………………………… 212
6.3.4 Proteus和 KeilμVision联合调试 …………………………………………………………………… 216
6.4 用51单片机实现电子秒表设计实例 ………………………………………………………………………… 219
6.5 AVR 系列单片机仿真 ………………………………………………………………………………………… 222
6.5.1 AVR 系列单片机基础 ………………………………………………………………………………… 222
6.5.2 Proteus和IAREWBforAVR 联合开发 …………………………………………………………… 223
6.6 用 AVR 单片机实现数字电压表设计实例 …………………………………………………………………… 232
第二部分 电路原理图及PCB设计
第7章 印制电路板设计基础 ………………………………………………………………………………………… 241
7.1 印制电路板基础知识 …………………………………………………………………………………………… 241
7.1.1 印制电路板的发展 …………………………………………………………………………………… 241
7.1.2 印制电路板的分类 …………………………………………………………………………………… 242
7.2 PCB材质及生产加工流程 ……………………………………………………………………………………… 245
7.2.1 常用 PCB结构及特点 ………………………………………………………………………………… 245
7.2.2 PCB生产加工流程 …………………………………………………………………………………… 246
7.2.3 PCB叠层定义 ………………………………………………………………………………………… 249
7.3 常用电子元器件特性及封装 …………………………………………………………………………………… 250
7.3.1 电阻元器件特性及封装 ……………………………………………………………………………… 250
7.3.2 电容元器件特性及封装 ……………………………………………………………………………… 255
7.3.3 电感元器件特性及封装 ……………………………………………………………………………… 261
7.3.4 二极管元器件特性及封装 …………………………………………………………………………… 262
7.3.5 三极管元器件特性及封装 …………………………………………………………………………… 267
7.4 集成电路芯片封装 ……………………………………………………………………………………………… 269
7.5 自定义元器件设计流程 ………………………………………………………………………………………… 273

Ⅸ

第8章 电路原理图设计 ……………………………………………………………………………………………… 276
8.1 原理图绘制流程 ………………………………………………………………………………………………… 276
8.1.1 原理图设计规划 ……………………………………………………………………………………… 276
8.1.2 原理图绘制环境参数设置 …………………………………………………………………………… 277
8.2 原理图元器件库设计 …………………………………………………………………………………………… 278
8.2.1 元器件原理图符号术语 ……………………………………………………………………………… 278
8.2.2 为 LM324器件创建原理图符号封装 ………………………………………………………………… 279
8.2.3 为 XC2S300E-6PQ208C 器件创建原理图符号封装 ………………………………………………… 282
8.2.4 分配器件模型 ………………………………………………………………………………………… 284
8.2.5 元器件主要参数功能 ………………………………………………………………………………… 287
8.3 原理图绘制及检查 ……………………………………………………………………………………………… 288
8.3.1 绘制原理图 …………………………………………………………………………………………… 288
8.3.2 添加设计图纸 ………………………………………………………………………………………… 288
8.3.3 放置原理图符号 ……………………………………………………………………………………… 289
8.3.4 连接原理图符号 ……………………………………………………………………………………… 290
8.3.5 检查原理图设计 ……………………………………………………………………………………… 291
8.4 导出原理图至 PCB……………………………………………………………………………………………… 294
8.4.1 设置导入 PCB编辑器工程选项 ……………………………………………………………………… 294
8.4.2 使用同步器将设计导入 PCB编辑器 ………………………………………………………………… 295
8.4.3 使用网表实现设计间数据交换 ……………………………………………………………………… 295
第9章 印制电路板PCB设计 ……………………………………………………………………………………… 297
9.1 PCB设计流程及基本使用 ……………………………………………………………………………………… 297
9.1.1 PCB层标签 …………………………………………………………………………………………… 298
9.1.2 PCB视图查看命令 …………………………………………………………………………………… 298
9.1.3 自动平移 ……………………………………………………………………………………………… 299
9.1.4 显示连接线 …………………………………………………………………………………………… 299
9.2 PCB绘图对象及绘图环境参数 ………………………………………………………………………………… 300
9.2.1 电气连接线 …………………………………………………………………………………………… 301
9.2.2 普通线 ………………………………………………………………………………………………… 302
9.2.3 焊盘 …………………………………………………………………………………………………… 303
9.2.4 过孔 …………………………………………………………………………………………………… 303
9.2.5 弧线 …………………………………………………………………………………………………… 303
9.2.6 字符串 ………………………………………………………………………………………………… 304
9.2.7 原点 …………………………………………………………………………………………………… 304
9.2.8 尺寸 …………………………………………………………………………………………………… 305
9.2.9 填充 …………………………………………………………………………………………………… 306
9.2.10 固体区 ………………………………………………………………………………………………… 307
9.2.11 多边形覆铜 …………………………………………………………………………………………… 308
9.2.12 禁止布线对象 ………………………………………………………………………………………… 310
9.2.13 捕获向导 ……………………………………………………………………………………………… 310
9.2.14 PCB选项对话框参数设置 …………………………………………………………………………… 310
9.2.15 栅格尺寸设置 ………………………………………………………………………………………… 311
9.2.16 视图配置 ……………………………………………………………………………………………… 312

Ⅹ


9.2.17 PCB坐标系统的设置 ………………………………………………………………………………… 313
9.2.18 设置选项快捷键 ……………………………………………………………………………………… 313
9.3 PCB元器件封装库设计 ………………………………………………………………………………………… 314
9.3.1 使用IPCFootprintWizard创建元器件 PCB封装…………………………………………………… 314
9.3.2 使用 FootprintWizard创建元器件 PCB封装 ……………………………………………………… 317
9.3.3 使用IPCFootprintsBatchGenerator创建元器件 PCB封装 ……………………………………… 320
9.3.4 不规则焊盘和 PCB封装的绘制 ……………………………………………………………………… 321
9.3.5 添加3D 封装描述 ……………………………………………………………………………………… 324
9.3.6 检査元器件 PCB封装 ………………………………………………………………………………… 326
9.4 PCB设计规则 …………………………………………………………………………………………………… 326
9.4.1 添加设计规则 ………………………………………………………………………………………… 326
9.4.2 如何检查规则 ………………………………………………………………………………………… 328
9.4.3 AD 软件中相关规则 …………………………………………………………………………………… 330
9.5 PCB布局设计 …………………………………………………………………………………………………… 332
9.5.1 PCB形状和尺寸设置 ………………………………………………………………………………… 332
9.5.2 PCB布局规则的设置 ………………………………………………………………………………… 333
9.5.3 PCB布局原则 ………………………………………………………………………………………… 333
9.5.4 PCB布局中的其他操作 ……………………………………………………………………………… 335
9.6 PCB布线设计 …………………………………………………………………………………………………… 336
9.6.1 交互布线线宽和过孔大小设置 ……………………………………………………………………… 336
9.6.2 交互布线线宽和过孔大小规则设置 ………………………………………………………………… 337
9.6.3 处理交互布线冲突 …………………………………………………………………………………… 338
9.6.4 其他交互布线选项 …………………………………………………………………………………… 339
9.6.5 交互多布线 …………………………………………………………………………………………… 340
9.6.6 交互差分对布线 ……………………………………………………………………………………… 340
9.6.7 交互布线长度对齐 …………………………………………………………………………………… 342
9.6.8 自动布线 ……………………………………………………………………………………………… 343
9.6.9 布线中泪滴的处理 …………………………………………………………………………………… 346
9.6.10 设计中关键布线策略 ………………………………………………………………………………… 347
9.7 PCB覆铜设计 …………………………………………………………………………………………………… 348
9.8 PCB设计检查 …………………………………………………………………………………………………… 350
第三部分 信号完整性分析与设计
第10章 信号完整性设计 …………………………………………………………………………………………… 355
10.1 信号完整性 …………………………………………………………………………………………………… 355
10.1.1 信号时序完整性 …………………………………………………………………………………… 355
10.1.2 信号波形完整性 …………………………………………………………………………………… 356
10.1.3 元器件及 PCB分布参数…………………………………………………………………………… 357
10.2 电源分配系统及影响 ………………………………………………………………………………………… 362
10.2.1 理想的电源不存在 ………………………………………………………………………………… 362
10.2.2 电源总线和电源层 ………………………………………………………………………………… 362
10.2.3 印制电路板的去耦电容配置 ……………………………………………………………………… 363
10.2.4 信号线路及其信号回路 …………………………………………………………………………… 365

Ⅺ


10.2.5 电源分配方面考虑的电路板设计规则 …………………………………………………………… 366
10.3 信号反射及其消除 …………………………………………………………………………………………… 367
10.3.1 信号传输线定义 …………………………………………………………………………………… 367
10.3.2 信号传输线分类 …………………………………………………………………………………… 368
10.3.3 信号反射的定义 …………………………………………………………………………………… 369
10.3.4 信号反射的计算 …………………………………………………………………………………… 370
10.3.5 消除信号反射 ……………………………………………………………………………………… 371
10.3.6 传输线的布线规则 ………………………………………………………………………………… 373
10.4 信号串扰及其消除 …………………………………………………………………………………………… 374
10.4.1 信号串扰的产生 …………………………………………………………………………………… 374
10.4.2 信号串扰的类型 …………………………………………………………………………………… 374
10.4.3 抑制串扰的方法 …………………………………………………………………………………… 376
10.5 电磁干扰及其消除 …………………………………………………………………………………………… 377
10.5.1 滤波 ………………………………………………………………………………………………… 377
10.5.2 磁性元器件 ………………………………………………………………………………………… 377
10.5.3 器件的速度 ………………………………………………………………………………………… 378
10.6 差分信号原理及设计规则 …………………………………………………………………………………… 378
10.6.1 差分线的阻抗匹配 ………………………………………………………………………………… 378
10.6.2 差分线的端接 ……………………………………………………………………………………… 379
10.6.3 差分线的一些设计规则 …………………………………………………………………………… 380
第11章 电路板仿真和输出 ………………………………………………………………………………………… 381
11.1 IBIS模型原理及功能 ………………………………………………………………………………………… 381
11.1.1 IBIS模型生成 ……………………………………………………………………………………… 382
11.1.2 IBIS输出模型 ……………………………………………………………………………………… 382
11.1.3 IBIS输入模型 ……………………………………………………………………………………… 384
11.1.4 IBIS其他参数 ……………………………………………………………………………………… 385
11.1.5 IBIS文件格式 ……………………………………………………………………………………… 385
11.1.6 IBIS模型验证 ……………………………………………………………………………………… 386
11.2 信号完整性仿真 ……………………………………………………………………………………………… 387
11.2.1 SI仿真操作流程 …………………………………………………………………………………… 387
11.2.2 检查原理图和 PCB图之间的元器件连接………………………………………………………… 388
11.2.3 叠层参数的设置 …………………………………………………………………………………… 389
11.2.4 信号完整性规则设置 ……………………………………………………………………………… 390
11.2.5 为元器件分配IBIS模型…………………………………………………………………………… 391
11.2.6 执行信号完整性分析 ……………………………………………………………………………… 393
11.2.7 观察信号完整性分析结果 ………………………………………………………………………… 394
11.3 电源完整性仿真 ……………………………………………………………………………………………… 397
11.3.1 PDN 分析器接口及设置…………………………………………………………………………… 397
11.3.2 在 PCB编辑器中进行可视化渲染………………………………………………………………… 403
11.3.3 显示控制和选项 …………………………………………………………………………………… 404
11.3.4 负载下仿真 ………………………………………………………………………………………… 405
11.3.5 仿真设置 …………………………………………………………………………………………… 407
11.3.6 通过串联器件扩展网络 …………………………………………………………………………… 408

Ⅻ


11.3.7 电压调节器模型 …………………………………………………………………………………… 410
11.3.8 定位电源完整性问题 ……………………………………………………………………………… 418
11.4 生成加工 PCB相关文件……………………………………………………………………………………… 424
11.4.1 生成输出工作文件 ………………………………………………………………………………… 424
11.4.2 设置打印工作选项 ………………………………………………………………………………… 425
11.4.3 生成 CAM 文件 …………………………………………………………………………………… 427
11.4.4 生成料单文件 ……………………………………………………………………………………… 427
11.4.5 生成光绘文件 ……………………………………………………………………………………… 428
11.4.6 生成钻孔文件 ……………………………………………………………………………………… 430
11.4.7 生成贴片机文件 …………………………………………………………………………………… 431
11.4.8 生成 PDF格式文件 ……………………………………………………………………………… 432
11.4.9 CAM 编辑器 ……………………………………………………………………………………… 432
11.4.10 生成3D 视图 ……………………………………………………………………………………… 436
附录A AltiumDesigner23.0快捷键 ……………………………………………………………………………… 438
A.1 通用环境快捷键 ……………………………………………………………………………………………… 438
A.2 通用编辑器快捷键 …………………………………………………………………………………………… 438
A.3 SCH/SCHLIB编辑器快捷键 ………………………………………………………………………………… 439
A.4 PCB/PCBLIB编辑器快捷键 ………………………………………………………………………………… 441
附录B 设计实例原理图 ……………………………………………………………………………………………… 446
附录C 元器件及PCB丝印识别 …………………………………………………………………………………… 451