信号完整性与电源完整性仿真设计

本书依据PADS9.5完整版本自带的Hyperlynx 8.2.1版本编写，详细介绍了利用Hyperlynx 8.2.1版本实现SI/PI的前仿真和后仿真的流程和技巧。本书结合设计实例，配合大量的示意图，以实用易懂的方式介绍Hyperlynx的前仿真原理图设计流程和板级后仿真设计流程，从而轻松掌握使用此软件进行SI/PI前仿真和后仿真，可以与市面上的《PADS9.5实战攻略与高速PCB设计》图书配套学习，使学习更全面。全书共15章，主要内容包括信号完整性原理图、 Linesim Cell-Based SCH原理图讲解、信号完整性理论讲解、Hyperlynx软件简介、仿真模型介绍、叠层结构介绍 、PADS导入设置、去耦电容网络预分析、Allegro导入设置、HDMI仿真实例、 USB仿真实例、DDR仿真实例、DC Drop直流降仿真实例、去耦平面噪声及协同分析实例 、S参数级联和TDR查看。

目    录
第1章  信号完整性原理图 （1）
1.1  新建LineSim工程 （1）
1.2  运行仿真 （6）
1.3  端接优化 （7）
第2章  LineSim Cell-Based SCH原理图 （10）
第3章  信号完整性理论 （19）
3.1  信号完整性概述 （19）
3.2  传输线 （20）
3.2.1  传输线效应 （22）
3.2.2  微带线和带状线的串扰比较 （27）
3.3  时序 （29）
3.4  电磁干扰（EMI）与电磁兼容（EMC） （32）
3.5  信号完整性的“4T原则” （34）
3.5.1  芯片设计技术 （35）
3.5.2  电路的拓扑结构 （36）
3.5.3  电路的端接 （37）
3.5.4  传输线的参数 （39）
3.6  叠层 （41）
3.7  影响传输延时的因素 （41）
3.8  在LineSim中查看传输线参数 （42）
第4章  HyperLynx软件简介 （44）
4.1  前仿真流程 （44）
4.2  HyperLynx菜单设置 （45）
4.3  HyperLynx工作界面介绍 （54）
第5章  仿真模型简介 （67）
5.1  HyperLynx支持的仿真模型 （67）
5.2  MOD模型 （67）
5.3  IBIS模型 （69）
5.4  SPICE模型 （77）
5.5  S参数模型 （81）
5.6  EBD模型 （84）
5.7  PML模型 （86）
第6章  HyperLynx（SI）叠层结构 （87）
6.1  叠层编辑器简介 （87）
6.2  叠层编辑器中的菜单 （88）
6.3  叠层编辑器中的表格 （92）
6.4  叠层编辑器中的标签 （94）
6.5  叠层编辑器熟悉步骤 （95）
6.6  目前常见的叠层 （96）
第7章  HyperLynx之PADS导入 （99）
7.1  PADS导出设置 （99）
7.2  导入HyperLynx （101）
第8章  HyperLynx去耦电容预分析 （102）
8.1  新建一个LineSim Free-Form原理图 （102）
8.2  编辑叠层结构 （103）
8.3  画板框 （104）
8.4  添加去耦电容 （105）
8.5  仿真分析 （108）
第9章  HyperLynx之Allegro导入 （122）
9.1  Intel FPGA BRD主板导入过程 （122）
9.2  DDR内存条导入过程 （128）
第10章  HyperLynx之HDMI实例讲解 （131）
10.1  HDMI简介 （131）
10.2  HDMI概述 （131）
10.3  HDMI标准物理层 （133）
10.3.1  连接器和电缆 （133）
10.3.2  电气规范 （139）
10.4  信号和编码 （147）
10.5  眼图和眼图模板 （148）
10.6  HDMI仿真示例 （152）
10.6.1  源设备侧眼图建模仿真示例 （152）
10.6.2  HDMI差分对长度仿真示例 （162）
10.6.3  HDMI插入Connector的寄生S参数后对比原理图仿真示例 （169）
10.6.4  HDMI差分对内偏差仿真示例 （170）
10.6.5  HDMI差分对间偏差仿真示例 （177）
10.6.6  HDMI常规链路仿真示例 （182）
10.7  HDMI后仿真示例 （191）
第11章  HyperLynx之USB仿真实例 （196）
11.1  USB简介 （196）
11.2  USB 1.0/1.1/2.0的上电识别过程 （204）
11.3  USB 2.0测试点和测试眼图模板 （206）
11.4  USB链路图 （211）
11.5  二层板项目实例 （228）
11.6  USB 3.0体系架构概述 （235）
11.6.1  USB 3.0系统说明 （235）
11.6.2  超高速架构 （236）
11.6.3  电缆结构和电线分配 （240）
11.6.4  物理层的功能描述 （248）
11.6.5  符号编码 （249）
11.6.6  时钟与抖动 （250）
11.6.7  驱动器技术规格书 （251）
11.6.8  USB 3.0的预仿真评估 （253）
11.6.9  USB 3.0后仿真 （263）
第12章  HyperLynx之DDR仿真实例 （267）
12.1  DRAM简介 （267）
12.2  DDR2存储器接口的SI前仿真 （269）
12.3  DDR2存储器接口的SI后仿真 （300）
12.4  DDR3 Fly-By结构预仿真举例 （323）
12.5  DDR3的PCB后仿真 （330）
第13章  HyperLynx之DC Drop仿真 （342）
13.1  DC Drop前仿真 （342）
13.2  3D显示图形中的按钮功能 （347）
13.3  直流电流密度图 （348）
13.4  多层板直流降后仿真例子 （352）
13.5  多层板直流降批处理后仿真例子 （363）
13.6  二层板直流降仿真例子 （366）
13.7  DDR2内存条直流降仿真例子 （377）
第14章  去耦平面噪声及协同分析实例 （385）
14.1  电源完整性理论 （385）
14.2  去耦预分析举例 （386）
14.3  去耦平面后分析举例 （405）
14.4  去耦电容后分析举例 （412）
14.5  用QPL文件去耦后分析举例 （422）
14.6  平面噪声分析 （428）
14.7  平面噪声后分析 （432）
14.8  SI/PI协同仿真 （438）
14.9  通过过孔旁路分析研究过孔阻抗的好坏 （443）
14.10  PDN预设计 （446）
14.11  多层板去耦后分析 （459）
14.12  4层板去耦后分析 （465）
14.13  导出内存条EBD模型 （472）
第15章  HyperLynx之S参数级联和TDR查看 （477）