晶圆级芯片封装技术

1.两位作者均是美国仙童半导体公司资深技术专家，长期从事芯片先进封装方面的研究，具有深厚的技术积累。
2.内容源于工程实践，聚焦晶圆级芯片封装技术及工程应用，详细介绍了模拟与功率WLCSP设计、材料表征、可靠性及建模相关知识。
3.本书采用彩色印刷，包含270多张彩色图片，图片清晰、精美，易于阅读理解。

《晶圆级芯片封装技术》主要从技术和应用两个层面对晶圆级芯片封装（Wafer-Level Chip-Scale Package，WLCSP）技术进行了全面的概述，并以系统的方式介绍了关键的术语，辅以流程图和图表等形式详细介绍了先进的WLCSP技术，如3D晶圆级堆叠、硅通孔（TSV）、微机电系统（MEMS）和光电子应用等，并着重针对其在模拟和功率半导体方面的相关知识进行了具体的讲解。《晶圆级芯片封装技术》主要包括模拟和功率WLCSP的需求和挑战，扇入型和扇出型WLCSP的基本概念、凸点工艺流程、设计注意事项和可靠性评估，WLCSP的可堆叠封装解决方案，晶圆级分立式功率MOSFET封装设计的注意事项，TSV/堆叠芯片WLCSP的模拟和电源集成的解决方案，WLCSP的热管理、设计和分析的关键主题，模拟和功率WLCSP的电气和多物理仿真，WLCSP器件的组装，WLCSP半导体的可靠性和一般测试等内容。
《晶圆级芯片封装技术》可作为微电子、集成电路等领域工程技术人员的参考书，也可作为高等院校相关专业高年级本科生和研究生的教学辅导书。

译者序

原书前言

致谢

作者简介

第1章 晶圆级芯片模拟和功率器件封装的需求和挑战 1

1.1 模拟和功率WLCSP需求 1

1.2 芯片收缩影响 2

1.2.1 芯片收缩产生的影响 2

1.2.2 晶圆级片上系统与系统级封装 3

1.3 扇入与扇出 3

1.4 功率WLCSP开发 4

1.4.1 与常规分立功率封装相比的晶圆级MOSFET 4

1.4.2 更高的载流能力 5

1.4.3 低Rds（on）电阻和更好的热性能 6

1.4.4 功率IC封装的发展趋势 7

1.4.5 晶圆级无源器件的发展趋势 8

1.4.6 晶圆级堆叠/3D功率芯片SiP 8

1.5 总结 10

参考文献 10

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