现代集成电路制造技术

1、本书详细介绍了半导体芯片制造过程中的主要工艺，包括：晶片制备、外延、氧化、光刻、蚀刻、扩散、离子注入、薄膜沉积、封装以及VLSI工艺集成等。 2、涵盖了集成电路制造工艺流程中所有主要步骤的理论和实践。 3、图文并茂，内容全面，理论与实践紧密结合，可以帮助读者迅速了解集成电路制造技术的关键工艺。

  
本书详细介绍了半导体芯片制造中的晶片制备、外延、氧化、光刻、蚀刻、扩散、离子注入、薄膜沉积、封装以及VLSI工艺集成等内容，涵盖了集成电路制造工艺流程中主要步骤。本书图文并茂，内容全面，理论与实践紧密结合，有助于从事集成电路和半导体相关工作的技术人员迅速了解集成电路制造技术的关键工艺。

本书可供半导体制造领域从业者阅读，也可供高校微电子、集成电路等相关专业教学参考。

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第1章硅（Si）晶片处理概论1

1.1简介1

1.2大规模集成电路的产生2

1.3洁净室4

1.4半导体材料7

1.5晶体结构8

1.6晶体缺陷10

1.7硅的属性及其提纯14

1.8单晶硅制造15

1.8.1直拉法晶体生长技术16

1.8.2区熔技术20

1.9硅整形21

1.10晶片加工注意事项24

1.11本章小结25

题25

参考文献25

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