高性能集成电路封装有机基板材料

本书系统介绍了高性能集成电路封装有机基板材料的制备、结构、性能及典型应用，全书共分五章，第一章概述了集成电路封装基板材料的基本理论，第二～五章分别聚焦氰酸酯树脂、苯并嗪树脂、环氧树脂及双马来酰亚胺三嗪树脂四大体系，深入探讨了这些材料的制备、表征、性能调控和复合改性，并通过大量实验数据揭示了材料的构效关系。
本书总结了作者多年的研究成果，可为从事低介电树脂、电子介质材料、电子封装材料研究的技术人员提供参考，也可作为高等院校材料科学与工程、微电子制造与封装、高分子材料、电子化学品等专业的教学参考书。

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第一章　绪论001
1.1　概述001
1.2　PCB 基材001
1.3　低介电材料的制备方法002
1.3.1　极化率003
1.3.2　极化密度005
1.4　PCB 基板中常见的树脂基体006
1.4.1　苯并嗪树脂007
1.4.2　环氧树脂009
1.4.3　氰酸酯树脂010
1.4.4　双马来酰亚胺-三嗪树脂011
1.4.5　聚酰亚胺树脂014
1.5　苯并嗪树脂的共混改性014
1.5.1　苯并嗪-环氧树脂014
1.5.2　苯并嗪-聚苯醚树脂015
1.5.3　苯并嗪-氰酸酯树脂015
1.6　无机纳米粒子改性016
1.6.1　笼型多面体低聚半硅氧烷016
1.6.2　金属有机骨架018
1.6.3　中空二氧化硅020
参考文献022

第二章　氰酸酯树脂031
2.1　氰酸酯/SiO2 体系031
2.1.1　HSMs/CE 及HSMs-NH2 /CE 复合材料的制备032
2.1.2　HSMs/CE 及HSMs-NH2 /CE 复合材料的固化机理033
2.1.3　HSMs/CE 及HSMs-NH2 /CE 复合材料的动态热力学性能035
2.1.4　HSMs/CE 及HSMs-NH2 /CE 复合材料的介电性能037
2.1.5　HSMs/CE 及HSMs-NH2 /CE 复合材料的耐热性041
2.1.6　HSMs/CE 及HSMs-NH2 /CE 复合材料的疏水性043
2.1.7　HSMs/CE 及HSMs-NH2 /CE 复合材料的韧性045
2.2　氰酸酯/PI/SiO2 体系047
2.2.1　HSMs/PI/CE 及HSMs-NH2 /PI/CE 复合材料的制备047
2.2.2　PI/CE 复合材料互穿网络结构的表征048
2.2.3　HSMs/PI/CE 及HSMs-NH2 /PI/CE 复合材料的固化机理049
2.2.4　HSMs/PI/CE 及HSMs-NH2 /PI/CE 复合材料的动态热力学性能052
2.2.5　HSMs/PI/CE 及HSMs-NH2 /PI/CE 复合材料的介电性能054
2.2.6　HSMs/PI/CE 及HSMs-NH2 /PI/CE 复合材料的热稳定性057
2.2.7　HSMs/PI/CE 及HSMs-NH2 /PI/CE 复合材料的疏水性058
2.2.8　HSMs/PI/CE 及HSMs-NH2 /PI/CE 复合材料的韧性059
2.3　小结061
参考文献063

第三章　苯并嗪树脂066
3.1　官能化笼型倍半硅氧烷066
3.1.1　苯并嗪（BA-a） 的合成066
3.1.2　苯并嗪基笼型倍半硅氧烷（BZPOSS） 的合成067
3.1.3　环氧基笼型倍半硅氧烷（EPPOSS） 的合成068
3.1.4　双酚A 型苯并嗪（BA-a） 的表征069
3.1.5　苯并嗪基笼型倍半硅氧烷（BZPOSS） 的表征069
3.1.6　环氧基笼型倍半硅氧烷（EPPOSS） 的表征071
3.2　苯并嗪/POSS 体系072
3.2.1　BA-a/BZPOSS 共混树脂的制备及固化073
3.2.2　BA-a/EPPOSS 共混树脂的制备及固化073
3.2.3　BA-a/BZPOSS 复合材料的结构与性能073
3.2.4　BA-a/EPPOSS 复合材料的结构与性能076
3.3　苯并嗪/氰酸酯/POSS 体系081
3.3.1　材料的制备082
3.3.2　BA-a/BADCy/BZPOSS 复合材料的结构与性能083
3.3.3　BA-a/BADCy/EPPOSS 复合材料的结构与性能088
3.4　小结093
参考文献094

第四章　环氧树脂095
4.1　环氧树脂/POSS 095
4.1.1　材料的制备095
4.1.2　EOVS 的结构表征097
4.1.3　E51/EOVS 复合材料的固化行为098
4.1.4　E51/EOVS 复合材料的断裂形貌099
4.1.5　E51/EOVS 复合材料的动态热力学性能101
4.1.6　E51/EOVS 复合材料的介电性能102
4.1.7　E51/EOVS 复合材料的热稳定性103
4.1.8　E51/EOVS 复合材料的耐湿性104
4.1.9　E51/EOVS 复合材料的冲击强度105
4.2　环氧树脂/氰酸酯/POSS 106
4.2.1　E51/BADCy/EOVS 复合材料的制备107
4.2.2　E51/BADCy/EOVS 复合材料的固化机理107
4.2.3　EOVS 在复合材料中的分散性109
4.2.4　E51/BADCy/EOVS 复合材料的动态热力学性能110
4.2.5　E51/BADCy/EOVS 复合材料的介电性能112
4.2.6　E51/BADCy/EOVS 复合材料的热稳定性116
4.2.7　E51/BADCy/EOVS 复合材料的韧性118
4.2.8　E51/BADCy/EOVS 复合材料的耐湿性120
4.3　小结120
参考文献122

第五章　双马来酰亚胺-三嗪树脂126
5.1　ZIF-8/BT 纳米复合材料的固化机理和性能研究126
5.1.1　BT 树脂的制备127
5.1.2　ZIF-8/BT 纳米复合材料的制备127
5.1.3　ZIF-8/BT 纳米复合材料的固化行为128
5.1.4　ZIF-8/BT 纳米复合材料的动态热力学性能131
5.1.5　ZIF-8/BT 纳米复合材料的介电性能132
5.1.6　ZIF-8/BT 纳米复合材料的断裂形貌134
5.1.7　ZIF-8/BT 纳米复合材料的热稳定性135
5.1.8　ZIF-8/BT 纳米复合材料的耐湿性135
5.2　NH2-MIL-125/BT 纳米复合材料的固化机理和性能研究136
5.2.1　预聚体、固化树脂及NH2-MIL-125/BT 纳米复合材料的制备137
5.2.2　NH2-MIL-125/BT 纳米复合材料的固化行为138
5.2.3　NH2-MIL-125/BT 纳米复合材料的动态热机械性能140
5.2.4　NH2-MIL-125/BT 纳米复合材料的介电性能141
5.2.5　NH2-MIL-125/BT 纳米复合材料的断裂形貌142
5.2.6　NH2-MIL-125/BT 纳米复合材料的热稳定性144
5.2.7　NH2-MIL-125/BT 纳米复合材料的耐湿性144
5.3　F4-UiO-66/BT 纳米复合材料的固化机理和性能研究146
5.3.1　预聚体、固化树脂及F4-UiO-66/BT 纳米复合材料的制备147
5.3.2　F4-UiO-66/BT 纳米复合材料的固化行为147
5.3.3　F4-UiO-66/BT 纳米复合材料的动态热力学性能148
5.3.4　F4-UiO-66/BT 纳米复合材料的介电性能150
5.3.5　F4-UiO-66/BT 纳米复合材料的断裂形貌151
5.3.6　F4-UiO-66/BT 纳米复合材料的热稳定性151
5.3.7　F4-UiO-66/BT 纳米复合材料的耐湿性153
5.4　小结154
参考文献156