Cadence Allegro实战攻略与高速PCB设计

本书以Cadence公司目前很稳定的SPB16.6版本中的OrCAD和Allegro为基础，详细介绍了使用SPB16.6实现原理图与高速PCB设计的方法和技巧。本书结合设计实例，配合大量图片，以通俗易懂的方式介绍PCB设计流程和常用电路模块的PCB设计方法。本书注重实践和应用技巧的分享。全书共分17章，主要内容以PCB设计流程为线索，以某项目实例为基础，介绍从原理图设计、设计环境定义、封装库建立、数据导入，到PCB的布局、布线、叠层阻抗设计、约束管理器使用、多人协同设计，以及后期处理和生产文件的输出等一系列流程。另外，还介绍了Allegro软件不错功能应用、多颗DDR3的设计实例、射频电路的设计实例等，这些实例上手快，工程实用性强，有助于读者快速入门。书中实例的部分源文件和视频已在随书附赠的光盘中，读者可参考学习。

第1章概述1
1.1PCB概述1
1.1.1PCB发展过程1
1.1.2PCB的功能1
1.1.3PCB设计发展趋势1
1.2PCB基本术语2
1.3Cadence公司简介3
1.4Cadence硬件系统设计流程3
1.5Cadence板级设计解决方案3
1.6CadenceSPB软件安装7
1.7本书章节介绍9
1.8本章小结10
第2章OrCADCapture原理图设计11
2.1Capture平台简介11
2.2Capture平台原理图环境设置11
2.2.1Capture创建原理图工程11
2.2.2常用设计参数的设置13
2.3创建原理图符号库16
2.3.1创建单个符号16
2.3.2创建复合符号20
2.3.3创建分割符号22
2.3.4电子表格创建符号23
2.3.5符号创建技巧24
2.4原理图设计规范25
2.5符号库管理26
2.5.1添加符号库26
2.5.2删除符号库27
2.6创建项目27
2.6.1放置元器件27
2.6.2选择元器件27
2.6.3移动元器件28
2.6.4旋转元器件28
2.6.5复制与粘贴元器件29
2.6.6删除元器件29
2.6.7同一页面内的电气连接29
2.6.8放置无连接标记31
2.6.9总线连接32
2.6.10放置电源和地符号32
2.6.11不同页面电气连接33
2.6.12添加图片和Text文字注释34
2.6.13器件编号排序35
2.6.14DRC验证36
2.7搜索命令的使用36
2.8浏览工程的使用37
2.8.1Browse的使用37
2.8.2浏览元器件37
2.8.3浏览信号38
2.9元器件替换与更新39
2.9.1批量替换ReplaceCache39
2.9.2批量更新UpdateCache40
2.10元器件属性添加40
2.10.1封装属性40
2.10.2页码属性42
2.10.3Swap属性43
2.10.4合并属性44
2.11创建网表45
2.11.1Allegro第一方网表参数设置45
2.11.2输出网表常见错误及解决方案47
2.12设计交互47
2.13创建器件清单（BOM表）49
2.14常用快捷键49
2.15本章小结50
第3章AllegroPCB设计环境介绍51
3.1系统环境介绍51
3.1.1变量设置51
3.1.2PCBENV目录介绍51
3.2Allegro启动简介52
3.2.1启动方法52
3.2.2欢迎界面53
3.2.3功能组件介绍53
3.3Allegro工作界面介绍54
3.3.1菜单栏55
3.3.2工具栏55
3.3.3功能面板56
3.3.4状态栏59
3.4DesignParameter常规设置60
3.4.1Display选项卡61
3.4.2Design选项卡65
3.4.3Route选项卡66
3.5UserPreference的常规设置67
3.5.1Display类68
3.5.2Drawing类70
3.5.3Drc类71
3.5.4Logic类72
3.5.5Path类72
3.5.6Placement类74
3.5.7Route类74
3.5.8Ui类75
3.5.9常用设置的搜索与收藏76
3.6工作区域键鼠操作77
3.6.1视窗缩放77
3.6.2stroke功能的定义与使用78
3.7script的录制与使用79
3.7.1录制79
3.7.2调用和编辑80
3.8快捷键定义80
3.8.1查看快捷键80
3.8.2定义快捷键81
3.8.3快捷键定义技巧82
3.8.4实用快捷键示例82
3.9常用图层及其颜色可见设置83
3.9.1Class/Subclass介绍83
3.9.2设置界面介绍84
3.9.3设置方法89
3.10文件类型介绍90
3.11其他主要工具介绍90
3.11.1BatchDRC91
3.11.2DBDoctor91
3.11.3EnvironmentEditor91
3.11.4OrCADLayoutTranslator92
3.11.5PadDesigner92
3.11.6PadsTranslator92
3.11.7P-CADTranslator93
3.12本章小结93
第4章AllegroPCB封装库管理94
4.1封装知识介绍94
4.2封装文件类型介绍94
4.3焊盘介绍94
4.4焊盘命名规则95
4.5焊盘尺寸规范95
4.6封装命名规范97
4.7焊盘的创建100
4.7.1焊盘创建功能界面介绍100
4.7.2规则贴片焊盘设计102
4.7.3异形表贴焊盘的介绍和创建103
4.7.4规则通孔焊盘设计106
4.8创建PCB封装实例109
4.8.1表贴封装的手工创建109
4.8.2插件封装的手工创建110
4.8.3表贴封装的自动创建112
4.8.4机械封装的介绍和新建117
4.9封装建立常见错误118
4.10本章小结118
第5章相关数据导入119
5.1导入结构图119
5.2生成板框120
5.2.1手工绘制120
5.2.2由结构图生成122
5.3绘制布局布线区域125
5.4导入网表126
5.4.1设置封装库路径127
5.4.2导入网表128
5.4.3导入网表常见错误及解决方案129
5.5本章小结129
第6章布局设计130
6.1布局设置130
6.1.1显示设置131
6.1.2图层设置131
6.1.3格点设置134
6.2布局基本要求135
6.3布局常用命令135
6.3.1设置Room区域135
6.3.2手工放置后台零件136
6.3.3自动放置后台零件138
6.3.4Group命令140
6.3.5移动命令141
6.3.6镜像命令144
6.3.7旋转命令144
6.3.8复制命令145
6.3.9点亮颜色命令146
6.3.10打开飞线命令146
6.3.11关闭飞线命令147
6.3.12固定命令148
6.3.13固定解除命令149
6.3.14对齐命令149
6.3.15替代封装151
6.3.16Swap命令152
6.3.17TempGroup功能152
6.3.18查询命令153
6.3.19测量命令153
6.4布局实例154
6.4.1结构件放置154
6.4.2电源地属性设置159
6.4.3OrCAD与Allegro交互布局160
6.4.4模块布局161
6.4.5器件布局的复用162
6.4.6禁布/限高区域的布局165
6.4.7主要关键芯片布局规划167
6.4.8电源通道评估、规划168
6.4.9基于EMC、SI/PI、RF、Thermal的几个考虑要点169
6.5输出封装库169
6.6更新封装169
6.7输出元器件坐标文件170
6.8输入元器件坐标文件171
6.9本章小结171
第7章PCB叠层与阻抗设计172
7.1PCB设计中的阻抗172
7.2PCB叠层172
7.2.1概述172
7.2.2叠层材料简介173
7.2.3层叠加工顺序174
7.2.4多层印制板设计175
7.3PCB走线的阻抗控制简介178
7.4六层板叠层设计实例178
7.5八层板叠层设计实例180
7.6十层板叠层设计实例183
7.7本章小结185
第8章约束管理器介绍186
8.1ConstraintManager界面介绍186
8.1.1启动ConstraintManager186
8.1.2工作界面介绍186
8.2常用约束规则模式介绍187
8.3Xnet设置193
8.4约束规则优先级介绍195
8.5Bus的介绍和创建195
8.6约束规则区域的介绍和创建196
8.7物理约束规则设置197
8.7.1物理约束规则介绍197
8.7.2创建物理约束规则模板198
8.7.3分配物理约束规则模板199
8.7.4区域物理约束规则的创建与设定200
8.8间距约束规则设置201
8.8.1创建间距约束规则模板202
8.8.2NetClass的介绍和创建202
8.8.3分配间距约束规则模板203
8.8.4间距约束规则比对203
8.8.5区域间距约束规则的创建与设定204
8.9SameNet间距约束规则设置205
8.9.1SameNet间距约束规则介绍205
8.9.2创建SameNet间距约束规则模板207
8.9.3分配SameNet间距约束规则模板207
8.10盲埋孔规则设置208
8.10.1生成盲埋孔208
8.10.2设置盲埋孔约束规则210
8.10.3盲埋孔层标记与颜色显示设置211
8.11封装引脚长度导入212
8.12电气约束规则设置215
8.12.1绝对传输延迟介绍215
8.12.2相对传输延迟介绍216
8.13差分对设置220
8.13.1自动创建差分对220
8.13.2手动创建差分对221
8.14约束规则数据复用224
8.14.1约束规则导出224
8.14.2约束规则导入225
8.15本章小结226
第9章敷铜处理227
9.1电源地平面介绍227
9.1.1平面层功能介绍227
9.1.2正负片介绍227
9.2相关要求228
9.2.1载流能力228
9.2.2生产工艺228
9.2.3电源流向规划229
9.3敷铜介绍231
9.3.1静态铜箔与动态铜箔231
9.3.2动态铜箔参数设置232
9.3.3静态铜箔参数设置235
9.3.4铜箔命令简介237
9.3.5铜箔优先级设置238
9.3.6开关电源敷铜实例239
9.4负片平面分割242
9.4.1平面分割要求242
9.4.2电源区域规划242
9.5本章小结244
第10章布线设计245
10.1布线环境设置245
10.1.1显示设置245
10.1.2图层设置246
10.1.3格点设置249
10.2布线规划250
10.2.1布线思路250
10.2.2GRE布线规划251
10.3Fanout功能和常规样式256
10.4布线常用命令257
10.4.1拉线命令257
10.4.2移线命令262
10.4.3删除命令264
10.4.4复制命令266
10.4.5布线优化命令268
10.5布线复用269
10.6等长绕线273
10.6.1自动绕线273
10.6.2手动绕线274
10.7泪滴的添加和删除278
10.7.1泪滴的添加278
10.7.2泪滴的删除279
10.8渐变线设计279
10.9大面积敷铜和阵列过孔281
10.9.1大面积敷铜281
10.9.2阵列过孔282
10.10ICT测试点介绍283
10.10.1参数设置284
10.10.2自动添加测试点287
10.10.3手动添加测试点288
10.10.4输出报告289
10.11本章小结290
第11章后处理291
11.1零件编号重排291
11.2手动更改元器件编号297
11.3重命名元器件编号返标原理图297
11.4丝印调整299
11.4.1丝印调整要求299
11.4.2字号设置299
11.4.3修改丝印字号300
11.4.4添加丝印301
11.4.5修改丝印302
11.4.6移动丝印302
11.4.7丝印指示303
11.4.8端点编辑功能305
11.5AutoSilk306
11.6尺寸标注307
11.6.1设置尺寸标注参数307
11.6.2尺寸标注命令介绍308
11.7标注实例309
11.7.1线性尺寸标注（Lineardimension）309
11.7.2相对坐标标注（Datumdimension）310
11.7.3角度标注（Angulardimension）311
11.7.4其他标注311
11.8工艺说明312
11.9本章小结312
第12章设计验证313
12.1验证设计状态313
12.2丝印文字检查314
12.3报表检查315
12.3.1多余线段和多余过孔315
12.3.2单点网络315
12.3.3未完成连接的网络316
12.3.4总体设计信息报告316
12.4其他317
12.5部分常见DRC符号说明318
12.6本章小结319
第13章相关文件输出320
13.1钻孔表格的设置与生成320
13.1.1钻孔符号优化320
13.1.2符号提取322
13.2输出钻带323
13.2.1参数设置323
13.2.2输出文件324
13.3光绘输出325
13.3.1参数介绍325
13.3.2光绘添加方法326
13.3.3输出光绘331
13.4输出IPC网表332
13.5输出Placement坐标文件332
13.6输出PDF文件333
13.7输出结构图333
13.8光绘文件归类打包335
13.9本章小结336
第14章多人协同设计337
14.1多人协同设计介绍337
14.2导入/导出Sub-Drawing337
14.3TeamDesign协同设计339
14.3.1创建设计区域CreatePartitions340
14.3.2WorkflowManager分区管理341
14.4本章小结345
第15章软件高级功能介绍346
15.1Skill二次开发346
15.2设计环境参数复用348
15.3传输线参数计算349
15.4背钻设计350
15.5无盘设计354
15.6TimingVision355
15.7自动等长356
15.8相位等长358
15.9自动相位等长（AiPT）359
15.10自动圆弧转换362
15.11自动修改差分线线宽线距362
15.12查看走线寄生参数365
15.13检查无参考层的走线365
15.14PCB直接修改网络连接366
15.15不同设计文件的对比368
15.16生成叠层表格369
15.17削盘功能介绍370
15.18自动连接372
15.19输出ODB++文件372
15.20本章小结373
第16章高速PCB设计实例——DDR3374
16.1DDR3介绍374
16.2设计思路和约束规则设置375
16.2.1设计思路377
16.2.2叠层阻抗方案378
16.2.3约束规则设置379
16.3布局380
16.4布线382
16.5等长384
16.6本章小结391
第17章高速PCB设计实例——射频392
17.1概述392
17.2系统设计指导392
17.2.1射频电路设计要求392
17.2.2原理框图393
17.2.3电源流向图394
17.2.4单板工艺394
17.2.5布局规划394
17.2.6屏蔽罩的设计395
17.2.7叠层阻抗方案396
17.3约束规则设置397
17.4模块设计指导399
17.4.1POE电路的处理399
17.4.2电源模块处理400
17.4.3射频模块处理402
17.4.4CPU模块406
17.4.5网口电路的处理409
17.5本章小结410
附录ASkill开发实例411
附录B常见DRC释义431