暂无商品咨询信息 [发表商品咨询]
三维集成技术将多层集成电路芯片堆叠键合,通过穿透衬底的三维互连实现多层之间的电信号连接。三维集成技术可以降低芯片功耗,减小互连延时,提高数据传输带宽,并为实现复杂功能的SoC提供了可能。作为与工艺节点无关的新技术,三维集成具有极为广泛的应用,近年来受到了微电子领域的高度重视。本书较为全面地介绍了三维集成技术的重点和前沿领域,包括三维集成制造技术、集成方法、集成策略、热力学理论、可靠性问题、测试技术等,并介绍了多种应用及一些新技术的发展趋势。 本书可供高等院校微电子、电子、封装、微机电系统、力学、机械工程、材料等专业的高年级本科生、研究生和教师使用,也可供相关领域的工程技术人员参考。
基本信息 | |
---|---|
品牌/出版社 | 清华大学出版社 |
ISBN | 9787302354994 |
条码 | 9787302354994 |
编者 | 王喆 |
译者 | -- |
出版年月 | 2014.11 |
开本 | 16开 |
装帧 | |
页数 | 678 |
字数 | 1055 |
版次 | 1版1次 |
印次 | |
纸张 |
暂无商品评论信息 [发表商品评论]
暂无商品咨询信息 [发表商品咨询]