热门搜索: 中考 高考 考试 开卷17
服务电话 024-96192/23945006
 

三维集成技术

编号:
9787302354994001
销售价:
¥78.40
(市场价: ¥98.00)
赠送积分:
78
商品介绍

三维集成技术将多层集成电路芯片堆叠键合,通过穿透衬底的三维互连实现多层之间的电信号连接。三维集成技术可以降低芯片功耗,减小互连延时,提高数据传输带宽,并为实现复杂功能的SoC提供了可能。作为与工艺节点无关的新技术,三维集成具有极为广泛的应用,近年来受到了微电子领域的高度重视。本书较为全面地介绍了三维集成技术的重点和前沿领域,包括三维集成制造技术、集成方法、集成策略、热力学理论、可靠性问题、测试技术等,并介绍了多种应用及一些新技术的发展趋势。 本书可供高等院校微电子、电子、封装、微机电系统、力学、机械工程、材料等专业的高年级本科生、研究生和教师使用,也可供相关领域的工程技术人员参考。

商品参数
基本信息
品牌/出版社 清华大学出版社
ISBN 9787302354994
条码 9787302354994
编者 王喆
译者 --
出版年月 2014.11
开本 16开
装帧
页数 678
字数 1055
版次 1版1次
印次
纸张
商品评论

暂无商品评论信息 [发表商品评论]

商品咨询

暂无商品咨询信息 [发表商品咨询]