ADS信号完整性仿真与实战 第2版

本书主要是以ADS软件为依托，结合信号完整性和电源完整性的基础理论以及实际案例，完整地介绍了使用ADS进行信号完整性以及电源完整性仿真的流程和方法，最终以实际的案例呈现给读者，具体内容包括信号完整性基本概念、ADS基本概念及使用、PCB材料和层叠设计、传输线及端接、过孔及过孔仿真、串扰案例、S参数及其仿真应用、IBIS与SPICE模型、HDMI仿真、DDR4/DDR5仿真、高速串行总线仿真、PCB板级仿真SIPro、PCB板级仿真PIPro等。

本书内容翔实，深入浅出，结合实际案例的应用进行讲解，实用性强，非常适合作为信号完整性以及ADS仿真入门教程，也可以作为资深仿真工程师的工具书，还可以作为大学电子、电路、通信、电磁场等专业的教学实验教材。

第1章 信号完整性基本概念

1.1 什么是信号完整性

1.1.1 上升时间和下降时间

1.1.2 占空比

1.1.3 建立时间

1.1.4 保持时间

1.1.5 抖动

1.1.6 传输线

1.1.7 特性阻抗

1.1.8 反射

1.1.9 串扰

1.1.10 单调性

1.1.11 过冲/下冲

1.1.12 眼图

1.1.13 码间干扰

1.1.14 误码率

1.1.15 损耗

1.1.16 趋肤效应

1.1.17 扩频时钟（SSC）

1.2 电源完整性基本概念

1.3 SI/PI/EMC的相互关系

本章小结

第2章 ADS基本概念及使用

2.1 是德科技EEsof软件简介

2.2 ADS软件介绍

2.2.1 ADS概述

2.2.2 ADS软件架构

2.3 ADS相关的文件介绍

2.4 ADS相关的窗口和菜单介绍

2.4.1 启动ADS

2.4.2 ADS主界面

2.5 ADS基础使用

2.5.1 新建或者打开原有工程

2.5.2 新建原理图

2.5.3 新建Layout

2.5.4 新建数据显示窗口

本章小结

第3章 PCB材料和层叠设计

3.1 PCB材料介绍

3.1.1 铜箔

3.1.2 介质（半固化片和芯板）

3.1.3 介电常数和介质损耗角

3.1.4 PCB材料的分类

3.1.5 高速板材的特点

3.2 层叠设计

3.2.1 层叠设计的基本原则

3.2.2 层叠设计的典型案例

3.2.3 层叠结构中包含的参数信息

3.3 如何设置ADS中的层叠

3.3.1 新建层叠

3.3.2 编辑材料信息

3.3.3 编辑层叠结构

3.3.4 添加过孔结构类型

3.4 CILD（阻抗计算）

3.4.1 CILD（阻抗计算）介绍

3.4.2 微带线阻抗计算

3.4.3 参数的扫描

3.4.4 统计分析

3.4.5 带状线阻抗计算

3.4.6 共面波导线阻抗计算

3.4.7 自定义传输线结构

本章小结

第4章 传输线及端接

4.1 传输线

4.2 ADS中的各类传输线

4.2.1 理想传输线模型

4.2.2 微带线和带状线模型

4.2.3 多层结构的传输线模型

4.3 损耗与信号完整性

4.4 阻抗与反射

4.4.1 传输链路与阻抗不连续点

4.4.2 反弹图

4.4.3 传输线阻抗分析

4.4.4 短桩线的反射

4.5 端接

4.5.1 点对点的传输线仿真

4.5.2 源端端接仿真

4.5.3 并联端接仿真

4.5.4 戴维宁端接仿真

4.5.5 RC端接仿真

本章小结

第5章 过孔及过孔仿真

5.1 过孔的分类

5.2 Via的结构

5.3 Via Designer

5.3.1 启动Via Designer

5.3.2 编辑层叠结构

5.3.3 编辑过孔结构

5.3.4 Via Designer变量设置

5.3.5 过孔的仿真以及仿真状态

5.3.6 查看仿真结果

5.3.7 导出仿真结果和模型

5.4 过孔的参数扫描仿真

5.5 Via Designer模型在ADS和EMPro中的应用

5.5.1 Via Designer模型在ADS中的应用

5.5.2 Via Designer模型在EMPro中的应用

5.6 高速电路中过孔设计的注意事项

本章小结

第6章 串扰案例

6.1 串扰

6.2 串扰的分类

6.2.1 近端串扰和远端串扰

6.2.2 串扰的仿真

6.3 ADS参数扫描

6.4 串扰的耦合长度与串扰的关系

6.5 传输线之间的耦合距离与串扰的关系

6.5.1 传输线之间的耦合间距与串扰的仿真

6.5.2 为什么PCB设计要保证3W

6.6 激励源的上升时间与串扰的关系

6.7 串扰与带状线的关系

6.7.1 微带线与带状线串扰的对比

6.7.2 高速信号线是布在内层好还是布在外层好

6.8 传输线到参考层的距离与串扰的关系

6.9 定量分析串扰

6.10 串扰、S参数以及总线要求

6.11 如何减少电路设计中的串扰

本章小结

第7章 S参数及其仿真应用

7.1 S参数介绍

7.1.1 S参数模型简介

7.1.2 S参数的命名方式以及混合模式

7.1.3 S参数的基本特性

7.2 S参数工具包

7.2.1 检查S参数三大特性

7.2.2 查看和计算单端S参数

7.2.3 查看和计算混合模式S参数

7.2.4 查看TDR/TDT

7.2.5 多端口S参数处理

7.3 S参数仿真

7.3.1 提取传输线的S参数

7.3.2 S参数数据处理以及定义规范模板

7.3.3 S参数级联

7.4 S参数与TDR

7.4.1 编辑TDR公式

7.4.2 Front Panel的SP TDR工具

本章小结

第8章 IBIS与SPICE模型

8.1 IBIS模型简介

8.2 IBIS模型的基本语法和结构

8.2.1 IBIS的基本语法

8.2.2 IBIS结构

8.2.3 IBIS文件实例

8.3 ADS中IBIS模型的使用

8.3.1 IBIS模型的应用

8.3.2 在ADS中使用EBD模型

8.3.3 在ADS中使用Package模型

8.4 SPICE模型

8.4.1 在ADS中使用SPICE模型

8.4.2 宽带SPICE（BBS）模型生成器

8.4.3 W-element模型生成

本章小结

第9章 HDMI仿真

9.1 HDMI

9.2 HDMI电气规范解读

9.2.1 HDMI线缆规范

9.2.2 HDMI源设备规范

9.2.3 HDMI接收设备规范

9.3 眼图和眼图模板

9.3.1 眼图和眼图模板介绍

9.3.2 选择眼图探针，在ADS中设置眼图模板

9.3.3 在ADS中设置眼图模板

9.4 HDMI仿真

9.4.1 HDMI源设备仿真

9.4.2 HDMI布线长度仿真

9.4.3 HDMI差分对内长度偏差仿真

9.4.4 HDMI差分对间长度偏差仿真

9.5 HDMI设计规则

本章小结

第10章 DDR4/DDR5仿真

10.1 DDRx总线介绍

10.1.1 DDR介绍

10.1.2 DDR4电气规范

10.2 DDR4/5系统框图

10.3 DDR4/5设计拓扑结构

10.4 片上端接（ODT）

10.5 Memory Designer介绍

10.5.1 Memory Designer的特点

10.5.2 Memory Designer支持的存储总线

10.5.3 Memory Designer仿真流程

10.5.4 DDR bus仿真

10.6 DDRx总线仿真

10.6.1 Memory Designer前仿真

10.6.2 地址、控制、命令以及时钟信号前仿真

10.6.3 Memory Designer批量扫描ODT

10.6.4 DDR PCB仿真

10.6.5 Memory Designer后仿真

10.6.6 读操作仿真

10.6.7 地址、控制、命令以及时钟信号后仿真

10.6.8 同步开关噪声（SSN）仿真

10.6.9 DDR5仿真

10.7 DDRx的电源分配网络仿真

10.8 DDRx设计注意事项

本章小结

第11章 高速串行总线仿真

11.1 高速串行接口

11.2 USB

11.2.1 USB的发展历史

11.2.2 USB3.0的物理结构及电气特性




11.3 IBIS-AMI模型介绍




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